资本开支竞赛；二是三星、SK海力士、美光科技均计划在2026年大幅扩产HBM（高带宽内存）产线；三是先进封装技术的产能扩张。 卖方分析师普遍认为，台积电用于生产AI芯片的3纳米及以下制程，以及其先进封装技术的需求仍超出其现有产能。台积电此前预计，公司2026年资本支出将扩大至520亿美元至560亿美元。 顺势而为是首选。“随着国内先进制程的扩产，先进封装市场将快速增长，对先进封装设备需求增加。
每经AI快讯，4月9日，中工国际涨停走出3连板，3天累计涨幅达33.05%。
、刻蚀机的分量紧随其后。 值得一提的是，《国务院关于产业链供应链安全的规定》提出，国家引导产业链供应链合理有序布局，推进产业链供应链数字化、智能化，提升产业链供应链安全可控水平，促进产业链供应链高质量发展。责任编辑：杨赐
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发布时间：12:14:45
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